Lembaran Tantalum Tulen

Takat didih bagitantalumialah 5427 darjah dan takat lebur ialah 2996 darjah . Ia adalah logam refraktori dan takat leburnya lebih tinggi daripada logam lain yang biasa digunakan. Tantalum mula bertindak balas dengan oksigen pada 300 darjah di udara, bertindak balas dengan nitrogen pada 700 darjah, dan bertindak balas dengan nitrogen pada 350 darjah dalam gas yang mengandungi hidrogen. Ia mula bertindak balas dengan hidrogen dan mula bertindak balas dengan nitrogen pada 300 darjah dalam gas ammonia, yang kedua-duanya akan menghasilkan sebatian rapuh.

Oleh itu, jika peralatan dan bekas tantalum bersentuhan dengan udara semasa operasi, suhu operasi secara amnya tidak boleh melebihi 250 darjah . Hanya jika ia tidak bersentuhan dengan udara dan persekitaran lain, ia boleh dipertimbangkan untuk digunakan pada suhu yang lebih tinggi. Kimpalan dan rawatan haba tantalum hendaklah dijalankan dalam vakum atau di bawah perlindungan gas lengai, iaitu, proses haba di atas 300 darjah harus dijalankan di bawah perlindungan vakum atau gas lengai.

Tantalum biasanya digunakan untuk kimpalan terlindung gas lengai. Ketulenan argon tidak boleh kurang daripada 99.999%. Bukan sahaja kolam kimpalan harus dilindungi oleh gas lengai, tetapi juga zon kimpalan dan terjejas haba yang menyejuk selepas kimpalan harus dilindungi oleh gas lengai apabila suhu melebihi 250 darjah. Oleh itu, penutup seret pelindung diperlukan.

Adalah lebih sesuai untuk berhenti membekalkan gas lengai apabila suhu turun di bawah 200 darjah. Ia harus dipastikan bahawa permukaan sambungan yang dikimpal dan setiap kimpalan adalah putih keperakan atau kuning muda. Biru muda harus digosok dan tiada serbuk biru tua, putih pudar atau putih akan muncul.

Sampel Percuma Lembaran Aloi Tungsten Tantalum

Sampel Percuma Cadar Aloi Tantalum

Sampel Percuma Meta Lembaran Tantalum